X870E AORUS MASTER X3D ICE, análisis completo

GIGABYTE ha ampliado su catálogo de placas base con la X870E AORUS MASTER X3D ICE, un modelo que se coloca directamente en la gama alta, y que se presenta como una de las mejores que podemos comprar si vamos a montar un PC equipado con un procesador Ryzen 7000X3D o Ryzen 9000X3D, ya que está optimizada para sacar el máximo partido a estos procesadores.

Su carta de presentación es espectacular, tanto a nivel de diseño y de calidad de construcción como de prestaciones, ya que está equipada con todo lo que podemos llegar a necesitar tanto a medio como a largo plazo, y no deja nada al azar, todo en este modelo está cuidado al milímetro.

Eso es totalmente necesario, porque al final estamos ante una placa base cuyo precio es elevado, y que por tanto tiene que ofrecer un conjunto de prestaciones lo suficientemente bueno como para justificar ese coste. Sobre el papel tiene buena pinta, ¿pero está a la altura de las expectativas que ha generado? Sigue leyendo, que vamos a descubrirlo.

Especificaciones de la X870E AORUS MASTER X3D ICE

Formato, socket, BIOS y alimentación

• Placa base gaming de gama alta en formato ATX (305 mm x 244 mm).
• Chipset AMD X870E, socket LGA 1718 y plataforma AM5.
• UC BIOS 2.0 con 64 MB de capacidad.
• Compatible con procesadores Ryzen 7000, Ryzen 8000 y Ryzen 9000.
• VRM digital de 18 (vcore) fases gemelas + 2 (SoC) + 2 (MISC) fases y 110 amperios.

Calidad de construcción y refrigeración

• PCB de ocho capas con el doble de cobre y enrutamiento optimizado por IA.
• Construcción Ultra Durable con componentes de alta calidad.
• Placa metálica trasera que refuerza el PCB y protege la placa base, mejorando la disipación del calor.
• Sistema de refrigeración pasiva Thermal Armor Premium en el VRM con un radiador que ocupa hasta diez veces más superficie para disipar mejor el calor, y hace contacto con almohadillas térmicas de alta conductividad (12W/mK).
• Sistema de refrigeración pasiva Thermal Guard XL en la ranura M.2 principal que acelera la disipación del calor hasta en 9 veces comparado con otro tipo de soluciones.
• Sistema de refrigeración pasiva Thermal Guard Extended que cubre las otras cuatro ranuras M.2, lo que nos permite utilizar una gran cantidad de unidades SSD M.2 sin tener que preocuparnos las temperaturas de trabajo.
• Todos los bloques de disipación que cubren las ranuras M.2 utilizan el sistema «EZ-Latch», y se pueden retirar en segundos sin necesidad de utilizar herramientas.
• Aperturas en la placa posterior, donde van colocados los puertos y las salidas, que mejora la temperatura hasta en 7 grados C.

Soporte de RAM, almacenamiento y ranuras

• Cuatro DIMMs para memoria DDR5 a un máximo de 9.000 MT/s en doble canal. Admite un máximo de 256 GB de memoria DDR5 (densidad de hasta 64 GB por módulo), y es compatible con perfiles AMD EXPO e Intel XMP.
• Las ranuras dos y cuatro de memoria RAM cuentan con un refuerzo metálico.
• Dos ranuras PCIe Gen5 x16 principal con refuerzo metálico de aleación de zinc que mejora hasta en 10 veces la fuerza de retención de la tarjeta gráfica y reduce las interferencias electromagnéticas, mejorando la integridad de la señal.
• Ambas ranuras utilizan el Sistema «EZ-Latch», que permite liberar la tarjeta gráfica pulsando uno de los dos botones.
• Ranura de expansión adicional PCIe Gen4 x4, con sistema de retención tradicional.
• Cinco conectores M.2 para unidades SSD. Dos conectores compatibles con la interfaz PCIe Gen5 x4 y reforzadas con acero inoxidable para maximizar la integridad de la señal, y tres conectores M.2 compatibles con el estándar PCIe Gen4 x4.
• Todos los conectores M.2 utilizan el sistema «EZ-Latch», que permite la retención de unidades SSD sin tener que utilizar tornillos, y por tanto sin herramientas.
• Dos puertos SATA III a 6 Gbps.

Conectividad, salidas, extras y precio

• Salida HDMI, dos puertos USB 4 compatibles con alimentación y DisplayPort 1.4 (40 Gbps), un puerto USB 3.2 Gen2x2 Type-C, un puerto USB 3.2 Gen2 Type-C, siete puertos USB 3.2 Gen2 Type-A, un conector Ethernet LAN a 10 Gbps y otro conector Ethernet LAN a 5 Gbps, conector de antena «EZ-Plug» (antena incluida), una entrada óptica para sonido y dos jacks de 3,5 mm, uno para entrada y otro para salida de sonido.
• Sonido integrado RealTek ALC1220, compatible con sonido 2.1, 4.1, 5.1 y 7.1. Chip ESS ES9118 DAC chip, compatible con DTS:X Ultra.
• Tarjeta de red MediaTek Wi-Fi 7 MT7927 con conectividad inalámbrica Bluetooth 5.4 y Wi-Fi 7.
• Iluminación LED RGB personalizable a través del software GIGABYTE Control Center.
• Tecnología Q-Flash Plus con botón dedicado en la placa trasera de la placa base, que nos permite actualizar la BIOS sin necesidad de instalar una CPU ni RAM.
• Botones adicionales en la placa trasera placa base, uno para encendido y apagado, otro para resetear y otro de reinicio CMOS.
• Incluye ventilador adicional para mejorar la refrigeración.
• Tecnología X3D Turbo 2.0, que mejora el rendimiento de los procesadores Ryzen X3D.
• Precio: desde 566,35 euros.

Análisis externo de la X870E AORUS MASTER X3D ICE

La X870E AORUS MASTER X3D ICE viene con una gran cantidad de accesorios incluidos en la caja, entre los que destacan la antena Wi-Fi 7, los dos cables SATA III y el ventilador mini que está pensado para reforzar la refrigeración de la memoria RAM.

Dicho ventilador iría colocado justo en la parte superior, detrás de los retenedores de RAM, anclado al espacio del tornillo central de sujeción de la placa base, y enchufado a un conector de 4 pines para ventiladores, que están justo al lado.

En la imagen que está justo encima de estas líneas tenemos una visión completa y detallada de la X870E AORUS MASTER X3D ICE, que podéis ampliar haciendo clic en ella. La placa tiene un diseño totalmente premium, la calidad de acabados se aprecia a simple vista, y destacan especialmente la terminación tipo espejo de la zona de disipación del VRM y los acabados iridiscentes de los sistemas de disipación pasiva de las zonas donde están los conectores M.2.

La vista lateral nos permite apreciar mejor todos los conectores y los puertos que integra esta placa en la zona lateral. Tenemos dos puertos SATA III colocados en posiciones diferentes: uno debajo, justo al lado de la zona reservada a los conectores frontales y otro situado en el lado derecho.

También podemos ver los conectores USB para el panel frontal del chasis, y subiendo por ese mismo lateral nos encontramos con los botones de liberación de las dos primeras ranuras PCIe, denominadas como PCIe EZ-Latch Duo. Con solo pulsar uno de los dos botones soltaremos la tarjeta gráfica de la ranura correspondiente.

Seguimos subiendo y tenemos un conector de alimentación PCIe de 8 pines, con el que podremos disfrutar de alimentación por USB de hasta 65 vatios, y llegamos al conector de alimentación de 24 pines, todo un clásico que es el pilar central de alimentación de la placa base.

Si miramos más de cerca la mitad superior tenemos el indicador LED que muestra los diferentes códigos de estado de la placa base. Justo encima se encuentra una salida HDMI interna, y al lado tenemos cuatro ranuras de memoria DDR5. La ranura 2 y la ranura 4 tienen un refuerzo metálico que refuerza la integridad de la señal, y podemos montar hasta 256 GB de DDR5 a una velocidad de hasta 9.000 MT/s.

Desde esa perspectiva podemos apreciar mejor las dimensiones del sistema de disipación pasiva que va colocado en la zona del VRM, y del bloque de disipación que va sobre la ranura M.2 principal. La calidad de acabados es, como os dije al principio, realmente espectacular. No ha ninguna duda de que estamos ante una placa base de gama alta.

El socket AM5 va colocado en posición central, está protegido por una tapa de plástico fácil de extraer, y utiliza el clásico sistema de retención estandarizado por AMD, lo que significa que todos los sistemas de refrigeración AM4 y AM5 son compatibles con esta placa base.

Tened en cuenta que la altura de la RAM y las dimensiones del sistema de refrigeración que utilicéis pueden generar problemas de incompatibilidad entre sí en casos concretos. No es lo habitual, pero siempre es un detalle a tener en cuenta a la hora de montar cualquier PC.

En la parte trasera tenemos una placa metálica que actúa como refuerzo estructural y que contribuye a mejorar la disipación de forma pasiva. Es un componente, además, exclusivo de los modelos de gama alta, y a nivel estético es un detalle muy atractivo que muestra un marcado carácter gamer con el logo de AORUS en la parte inferior.

La mitad inferior se mantiene a la altura, como podemos ver en la imagen adjunta. GIGABYTE ha cuidado al máximo todos los detalles de esta placa base, hasta tal punto que tenemos refuerzo metálico en todas las ranuras PCIe, incluyendo la última, que en la mayoría de los casos nunca llega a ser utilizada.

Antes de seguir bajando vamos a echar un vistazo a la parte superior, pero desde atrás. Tenemos dos conectores de alimentación CPU de ocho pines, que se ocuparán de suministrar al procesador toda la energía que necesiten, y que nos permitirán hacer overclock con todas las garantías.

En el lateral podemos ver dos conectores de 4 pines para bomba de refrigeración líquida y ventiladores, y dos conectores ARGB de tres pines, que son para accesorios de iluminación LED RGB. También vemos desde otra perspectiva las ranuras para RAM y la salida interna HDMI.

En la vista lateral izquierda vemos cómo cambia la terminación de efecto espejo en función de la posición en la que tengamos colocada la X870E AORUS MASTER X3D ICE, y lo bien que combina con ese toque iridiscente que tenemos en los dos bloques de refrigeración pasiva.

No tenemos un toque iridiscente en el bloque de disipación pasiva del VRM porque este cuenta con iluminación LED RGB, como veremos más adelante.

En la imagen inferior podemos ver muchas cosas importantes. Empezando de arriba hacia abajo tenemos el disipador de la ranura principal M.2, que utiliza el sistema de retención «EZ-Latch Click», y permite retirar el bloque con un simple toque, sin herramientas.

Debajo se encuentra la ranura PCIe Gen5 x16 principal, que tiene un refuerzo metálico con aleación de zinc que refuerza la capacidad de retención y su solidez estructura, mejorando también la integridad de la señal.

Debajo se encuentra el bloque de refrigeración pasiva que cubre el resto de ranuras M.2, y que utiliza el sistema de retención «EZ-Match» imantado junto al «EZ-Latch Click».

En la parte inferior está la segunda ranura PCIe Gen5 x16, que tiene el mismo refuerzo metálico que la principal, y tenemos una tercera ranura con refuerzo metálico y sistema de retención tradicional. Justo a su derecha se encuentra la quinta ranura M.2, como veremos al retirar el sistema de refrigeración pasiva.

Pasamos ahora a repasar las conexiones de la parte trasera, donde tenemos, ordenados de arriba a abajo, una salida HDMI, dos puertos USB 4 compatibles con alimentación y DisplayPort 1.4 (40 Gbps), un puerto USB 3.2 Gen2x2 Type-C, un puerto USB 3.2 Gen2 Type-C, siete puertos USB 3.2 Gen2 Type-A, un conector Ethernet LAN a 10 Gbps y otro conector Ethernet LAN a 5 Gbps, conector de antena «EZ-Plug» (antena incluida), una entrada óptica para sonido y dos jacks de 3,5 mm, uno para entrada y otro para salida de sonido.

En la parte superior están los botones dedicados al reseteo CMOS y a Q-Flash para actualizar la BIOS sin necesidad de contar con procesador, RAM, SSD ni tarjeta gráfica, una función muy útil. Justo debajo de ambos botones tenemos otro botón de encendido, que en modelos anteriores de placas base GIGABYTE solía estar presente al lado de las ranuras de memoria RAM, y un botón de reset.

Volvemos a la mitad inferior. Debajo del todo están los conectores clásicos que podemos encontrar en cualquier placa base, el único que se sale de lo normal es el segundo SATA III, que normalmente suele ir colocado en el lateral.

Ordenados de izquierda a derecha tenemos el conector frontal de audio, conectores ARGB para accesorios con iluminación LED RGB, conectores ESPI y SPI para periféricos, dos USB 2.0 internos, un USB 3.2, dos conectores de 4 pines para ventiladores, el puerto SATA III y los pines para la conectividad frontal de la caja.

Al quitar los disipadores pasivos tenemos acceso a las ranuras M.2. La calidad de materiales de ambos disipadores es buena, y tienen colocadas almohadillas térmicas que hacen contacto con las unidades SSD que tengamos instaladas para acelerar la transferencia de calor y mejorar la refrigeración.

En la imagen inferior podemos ver con más detalle cómo están repartidas las ranuras M.2. La primera y la cuarta tienen un refuerzo metálico en el conector que mejora la integridad de la señal, y son de tipo PCIe Gen5. Pueden funciona en modos x2 y x4, y son las que debemos utilizar si tenemos unidades SSD PCIe Gen5.

Las otras tres ranuras M.2 son de tipo PCIe Gen4, y pueden trabajar también en modo x2 y x4. Todas las ranuras utilizan el sistema «EZ-Latch Plus», que nos permite instalar y desinstalar unidades M.2 sin herramientas y en cuestión de segundos.

También tenemos en todas las ranuras el sistema «M.2 EZ Flex», una terminación flexible en la base de la ranura que mejora el contacto de las unidades SSD con las almohadillas térmicas, lo que mejora el contacto que estas hacen con dichas almohadillas, y ayuda a mejorar todavía más la disipación del calor.

En la esquina inferior izquierda tenemos los condensadores del sistema de sonido, que son de calidad premium, junto al chip de sonido Realtek ALC1220. Podéis ampliarla imagen haciendo clic en ella.

Justo en la parte superior tenemos otro chip Realtek, pero en este caso se trata del RTL8126, que es una controladora de red, y no un sistema de sonido.

En las dos imágenes inferiores podemos ver el socket AM5, que utiliza el estándar LGA-1718, y también el procesador AMD Ryzen 9 9950X3D montado, que es el que hemos utilizado en este análisis. Su colocación no tiene ningún misterio, ya que solo tenemos que hacer coincidir los dos triangulitos de la parte superior.

El primer contacto con la X870E AORUS MASTER X3D ICE ha sido muy positivo. Es una placa muy completa, con muchas opciones de conectividad, una estética muy cuidada y una calidad de construcción excelente, pero todavía tenemos que ver cómo se comporta en un escenario de uso real, y qué es capaz de ofrecer en este sentido.

Equipo de pruebas

• Procesador Ryzen 9 9950X3D con 16 núcleos y 32 hilos.
• Placa base X870E AORUS MASTER X3D ICE.
• Kit de memoria RAM G.SKILL Trident Z5 NEO RGB a 6.000 MT/s con latencias CL28 (perfil AMD EXPO).
• Sistema de refrigeración líquida todo en uno Corsair CUE LINK TITAN 360 RX RGB con tres ventiladores de 120 mm.
• Tarjeta gráfica GeForce RTX 5090 Founders Edition.
• SSD WD Black SN850 de 2 TB con interfaz PCIe Gen4 x4, capaz de alcanzar velocidades de 7.000 MB/s y 5.300 MB/s en lectura y escritura secuencial.
• SSD Samsung 990 Pro PCIe Gen 4 x4 de 1 TB con velocidades de 7.450 MB/s en lectura secuencial y 6.900 MB/s en escritura secuencial.
• Fuente de alimentación Corsair HX1500i de 1.500 vatios con certificación 80 Plus Platinum.
• Pasta térmica Corsair XTM70.
• Sistema operativo Windows 11.

Tenemos un banco de pruebas que encaja con lo que sería un PC tope de gama, sin cuellos de botella, totalmente actualizado y capaz de ofrecer un excelente nivel de rendimiento.

Análisis de la BIOS, actualización y experiencia de uso

La BIOS que viene instalada en la X870E AORUS MASTER X3D ICE es la F1, que es la versión más antigua disponible, y fue lanzada en agosto de 2025. La última BIOS disponible en la web oficial de GIGABYTE para esta placa base es la F5b, que trae la actualización AMD AGESA 1.2.0.3g, con mejoras importantes a nivel de rendimiento, compatibilidad del sistema y soporte de memoria.

Esas mejoras hacen que sea muy recomendable instalar dicha BIOS, y eso es precisamente lo que hice antes de empezar con las pruebas de rendimiento, estabilidad y temperatura, a las que dedicaremos el próximo apartado. Ahora mismo quiero centrarme en contaros cómo fue el proceso de instalación, configuración y actualización de la BIOS.

El proceso de instalación no tiene misterio, es el mismo que el de cualquier otra placa base, y no me llevó más de unos minutos. Nada más encender el banco de pruebas se produjo el clásico proceso de entrenamiento de la memoria, y llegamos a la BIOS sin problema, donde nos dio la bienvenida la clásica interfaz del modo fácil de GIGABYTE.

Esa interfaz nos ofrece una visión sencilla pero completa del estado del sistema y de lo que tenemos conectado en ese momento. También nos ofrece diferentes opciones de configuración, ya que podemos activar el perfil AMD EXPO de la RAM, activar Resizable BAR y cambiar otros ajustes con un simple clic.

En la parte superior derecha tenemos el botón que nos permite activar el modo X3D Turbo 2, que ajustará la configuración de manera personalizada si tenemos un Ryzen X3D de AMD para maximizar el rendimiento. Es compatible con los Ryzen 7000X3D y Ryzen 9000X3D.

Ese modo turbo se puede configurar a través de la BIOS, y también desde Windows si descargamos la aplicación dedicada de GIGABYTE. Nos permite elegir entre tres opciones diferentes:

• Estándar.
• Máximo rendimiento.
• Gaming extremo.

Si nuestro objetivo es jugar, la mejor opción es la última, y si queremos sacar el máximo rendimiento posible al procesador deberemos elegir la segunda opción. Podemos cambiar entre una opción y otra en cualquier momento, así que no tenéis nada de lo que preocuparos si vuestras necesidades cambian con el tiempo.

La interfaz de la BIOS está bien planteada, es sencilla e intuitiva, y también consistente. El modo avanzado se mantiene fiel a la interfaz clásica a la que nos tiene acostumbrados GIGABYTE, y el rendimiento en general es bueno. Contamos con muchas opciones de configuración y ajustes manuales, como podéis ver en la galería adjunta.

Para actualizar la BIOS primero tenemos que descargar la nueva versión desde la web oficial de GIGABYTE, y copiarla en una unidad USB. Es un proceso muy sencillo, pero recordad que el USB debe estar en formato FAT32. Os digo esto porque no será la primera vez que me encuentro con alguien que, incluso siendo un experto en la materia, se olvida de este importante detalle.

Introducimos el USB con la nueva BIOS, y entramos en la opción de Q-Flash para actualizarla, hacemos clic, seleccionamos la nueva BIOS y dejamos que el sistema trabaje. El proceso es automático, pero lo normal es que el sistema se tenga que reiniciar, y que tarde bastante tiempo, así que tened paciencia.

Una vez terminado tenemos la placa base totalmente actualizada, y esto es importante, porque significa que contamos con las últimas mejoras disponibles a nivel de seguridad, de estabilidad, de compatibilidad y de rendimiento.

Con esto no os quiero decir que tengáis que actualizar vuestra placa base cada vez que sale una nueva BIOS, pero sí que es recomendable hacerlo cada vez que sale una BIOS que tenga novedades importantes y que aporten valor.

Análisis de rendimiento y temperatura de la X870E AORUS MASTER X3D ICE

La X870E AORUS MASTER X3D ICE es una placa base de gama alta, y está diseñada para ser utilizada con componentes de alto rendimiento. En este análisis he utilizado el Ryzen 9 9950X3D, un procesador que es capaz de desarrollar todo su potencial por defecto sin ningún tipo de ajuste, como podemos ver en los resultados obtenidos en Cinebench R23, donde supera los 44.000 puntos en multihilo y los 2.200 puntos en monohilo.

Rendimiento en Cinebench R23 con el modo estándar.

Muy buen resultado, sobre todo teniendo en cuenta que he utilizado la configuración por defecto, es decir, no he tocado nada ni a nivel de placa base ni en la herramienta Ryzen Master.

En Cyberpunk 2077, con calidad ultra y 1080p, que es la resolución donde más impacto tiene el procesador, conseguimos también un resultado óptimo, ya que alcanzamos los 250 FPS. Sin embargo, lo interesante de esta placa es que viene con modos específicos que nos permiten mejorar el rendimiento del procesador, así que vamos a probarlos para ver hasta qué punto marcan la diferencia.

Cyberpunk 2077 en modo de rendimiento estándar.

Con el modo de máximo rendimiento activado tenemos un resultado en Cinebench R23 de 2.310 puntos en monohilo y de 45.368 puntos en multihilo.

La mejora es grande frente al modo estándar, donde teníamos 2.220 puntos y 44.769 puntos respectivamente, así que está claro que este modo puede marcar una diferencia notable incluso en aplicaciones exigentes que son capaces de aprovechar un alto número de núcleos e hilos.

En Cyberpunk 2077, configurado en 1080p y calidad ultra y con el modo «Extreme Gaming» activado en la BIOS, tenemos una media de 275 FPS. La ganancia de rendimiento es de 25 FPS frente al modo estándar que utilizamos en la primera prueba.

Cyberpunk 2077 con el modo «Extreme Gaming» activado en la BIOS.

Saltamos ahora a ver las temperaturas que registró la X870E AORUS MASTER X3D ICE centrándonos en dos puntos clave, la zona del chipset y el VRM, que es donde está el sistema de alimentación del procesador.

En el escritorio los valores son excelentes, y entran dentro de lo que cabe esperar de una placa base de su categoría. Los picos máximos de temperatura son muy buenos, y totalmente seguros. No esperaba menos teniendo en cuenta la calidad del sistema de disipación pasiva que monta la X870E AORUS MASTER X3D ICE.

Durante mis pruebas de estabilidad no tuve el más mínimo problema. La X870E AORUS MASTER X3D ICE funcionó a la perfección en todo momento, algo que también es muy importante, porque este análisis incluye desde el primer encendido y la actualización de BIOS hasta una prueba de estabilidad de una hora en la prueba multihilo de Cinebench R23.

Valoración final y conclusiones

La X870E AORUS MASTER X3D ICE es una placa base casi perfecta, y sin duda alguna es de lo mejor que podemos elegir si vamos a montar un Ryzen X3D de gama media o gama alta, es decir, un Ryzen 7 7800X3D o superior, porque con esta placa podremos sacarle el máximo partido y mejorar su rendimiento.

El modo Turbo X3D de segunda generación realmente marca una diferencia apreciable en rendimiento, y no hablamos de unos pocos FPS. En Cyberpunk 2077, que es un juego que tiene una dependencia importante de la CPU pero que también requiere de una GPU potente, hemos ganado 25 FPS con solo activar el modo «Extreme Gaming». Sí, 25 FPS más con un simple clic en la BIOS.

A nivel de diseño es una de las placas base más bonitas y más cuidadas que ha fabricado GIGABYTE. El acabado en color blanco combinado con detalles iridiscentes, toques plateados y de efecto espejo le da un aspecto muy atractivo que desde luego no dejará a nadie indiferente, y los detalles de iluminación LED RGB estratégicamente colocados generan un contraste muy acertado, y resaltan su espíritu gaming.

La calidad de construcción es excelente. Tenemos un sistema de refrigeración pasiva que mantiene unas temperaturas óptimas tanto en el VRM como en el chipset, todas las ranuras PCIe están reforzadas en metal, algo que no es nada habitual ni siquiera en placas base de gama alta, y el sistema «EZ-Latch» se ha utilizado en todos los puntos clave de la placa base, lo que hace que trabajar con ella sea muy cómodo.

A nivel de conectividad la X870E AORUS MASTER X3D ICE es sobresaliente. Cuenta con una enorme cantidad de puertos, incluyendo dos USB 4 y siete puertos USB 3.2 Gen2 Type-A, lo que significa que puede cubrir las necesidades de cualquier usuario, incluso de aquellos que vayan a conectar una gran cantidad de periféricos.

Su conectividad inalámbrica no se queda atrás, ya que viene con Wi-Fi 7 integrado, e incluye una antena de ganancia para mejorar el alcance. Las posibilidades de ampliación no se quedan atrás, ya que nos permite instalar cinco unidades SSD M.2, y soporta hasta 256 GB de RAM. Su precio es alto, pero está justificado, y es una opción recomendable.

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